기술·디지털삼성전기, 美 빅테크 자금으로 기판 공장 증설… 투자비 상당 부분 조달삼성전기가 미국 빅테크 기업들로부터 수조원대 투자를 받아 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 생산시설을 증설한다. 공장 증설에 필요한 자금의 상당 부분을 고객사로부터 지원받고, 중장기 공급 물량을 보장하는 방식이다. 22일 업계에 따르면 삼성전기는 엔비디아와 테슬라 등 글로벌 빅테크 기업들과 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 장기 공급계약을 맺고 국내 생조선일보2026-10-22
기술·디지털삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…엔비디아 등 선수금 기반[지디넷코리아]삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 엔비디아 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다.28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기?지디넷코리아2026-09-28
금융·시장유니젯, 127억 투자 유치…삼성전기에 카메라 '블랙링' 잉크젯 설비 공급잉크젯 프린팅 업체 유니젯이 127억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 완료했다고 31일 밝혔다.이번 투자는 IBK캐피탈, 나이스투자파트너스, 산은캐피탈, 대신증권, 킹고투자파트너스, 한국투자증권, 스마일게이트인베스트먼트, 신영증권 등이 참여했다. 확보한 자금은 페로브스카이트, 블랙링 패턴, 블랙 매트릭스(BM) 인쇄용 잉크젯 설비 생산, 신규 생산시설 구축, 글로벌 마케팅 확디일렉2026-03-31